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北京康普錫威科技有限公司是由央企控股的專業(yè)從事微電子配套焊接材料及功能粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。 公司以北京有色金屬研究總院、國家有色金屬復(fù)合材料工程技術(shù)研究中心為依托,由多年從事微電子焊接材料及功能粉體材料制備技術(shù)的科研人員組成...
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有研硅股12英寸拋光片生產(chǎn)線榮獲北京市2006年電子信息產(chǎn)業(yè)十大成就獎

時間:2007-03-05 來源:
有研硅股研制成功直徑12英寸硅單晶拋光片,形成了包括晶體生長、切割、倒角、磨削、拋光、清洗、熱處理以及檢測的一整套制備12英寸硅單晶拋光片的技術(shù),形成了二十余項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利,并建成國內(nèi)第一條月產(chǎn)1萬片的12英寸硅單晶拋光片中試生產(chǎn)線,實現(xiàn)了12英寸硅拋光片的小批量供應(yīng)。產(chǎn)品達到世界知名廠家同類產(chǎn)品的水平,能夠滿足100納米集成電路制作的要求,并得到SMIC、Infenion等集成電路制造商的認(rèn)可。日前,被業(yè)界專家評為北京市2006年電子信息產(chǎn)業(yè)十大成就,在北京市“輝煌06北京IT”大會上接受了北京市工業(yè)促進局頒發(fā)的獎牌。

    直徑12英寸硅單晶拋光片是制作納米尺寸集成電路的關(guān)鍵材料,國際上僅有信越、SUMCO、Wacker、MEMC等幾家大公司掌握全套工藝技術(shù)。12英寸硅單晶拋光片的研制成功填補了國內(nèi)空白,標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域獲得突破,成為繼美國、日本、德國、韓國之后有能力生產(chǎn)12英寸硅單晶拋光片的國家。同時使我國集成電路關(guān)鍵配套材料的水平上了一個新的臺階,實現(xiàn)了跨越式的發(fā)展,為北京地區(qū)形成高端集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈打下了堅實的基礎(chǔ),并在一定程度上減輕了國內(nèi)12英寸硅材料的緊缺,有助于我國在國際競爭中獲得有利地位,對于支撐我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、增強國際競爭力具有較強的戰(zhàn)略意義

 

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