中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會第二十七屆年會于2020年11月26日在貴州貴陽如期召開，本屆年會吸引了眾多國內(nèi)錫焊料產(chǎn)業(yè)鏈的研究和應用單位，年會以“補短板、穩(wěn)發(fā)展、創(chuàng)未來”為主題，與會期間行業(yè)內(nèi)專家針對目前國際國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢、中國電子材料行業(yè)及錫產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢與現(xiàn)狀、電子材料的技術發(fā)展方向等幾個方面做出了深入的分析和討論。

北京康普錫威科技有限公司作為電子錫焊料材料分會的副理事長單位，獲邀參加了本次年會。我司研發(fā)工程師徐蕾在大會上做了主題為“高可靠無鉛焊料研究進展”的報告。

電子器件的集成化、高密度化的趨勢使焊點服役環(huán)境越來越嚴苛，對焊料的可靠性提出了更高的要求。在此背景下，康普公司分別針對中溫和低溫的應用領域提出了解決方案，開發(fā)出LF516中溫高可靠無鉛焊料和LF143S低溫高可靠無鉛焊料，為行業(yè)的需求提供了全新的解決方案。協(xié)會專家高度評價了康普公司在技術創(chuàng)新方面做出的努力，希望行業(yè)眾多企業(yè)也積極加入科技創(chuàng)新的隊伍之中，為我國電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。